仪器特点：
面铜测厚仪cmi165 产品详情
cmi165表面铜测试仪
带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪
牛津仪器cmi165系列用于测试高/低温的pcb铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在pcb钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。
仪器特点：
l应用*的微电阻测试技术，符合en14571测试标准。srp-t1探头由四支探针组成，ab为正极cd为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
l耗损的srp-t1探头可自行更换，为牛津仪器产品
l仪器的照明功能和srp-t1探头的保护罩方便测量时准确定位
l仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
l仪器为工厂预校准
l测试数据通过usb2.0 实现高速传输，可保存为excel文件
l仪器使用普通aa电池供电