1布局问题
1.【问题分析】：元器件没有对齐，布局可以优化一下。
【问题改善建议】：建议将布局的元器件可以对齐等间距放置，并且器件放置稍微紧凑一点会比较美观。
2布线问题
1.【问题分析】：焊盘出线不规范。
【问题改善建议】：建议先将走线从焊盘中心出线至左右两边之后，再进行拐线处理。注意一定的走线规范。
2.【问题分析】：走线的连接方式不注意。
【问题改善建议】：走线就需要连接至中心，不能在这种随便连接一下，到时候检查很容易检查出开路的报错。注意一下。
3.【问题分析】：上述同样问题的焊盘走线不规范。
【问题改善建议】：建议注意一下走线规范，多处出现同样问题了。
4.【问题分析】：电源敷铜连接这一块的铜皮面积突然太小。
【问题改善建议】：建议电源敷铜连接不要出现这种瓶颈，在空间足够的情况下，尽量均匀一点。因为电源走线的载流比较大，所以增大载流面积。
5.【问题分析】：差分走线但是并无创建差分，以及规则。
【问题改善建议】：建议差分走线设计的时候，首先需要创建差分类，然后添加差分以及创建差分规则，最后再进行差分走线。
6.【问题分析】：主芯片没有采取散热处理。
【问题改善建议】：建议可以在主芯片上打上地过孔，增强散热处理。
7.【问题分析】：走线没有优化处理。
【问题改善建议】：建议此处走线进行优化处理一下。
3生产工艺
1.【问题分析】：还存在一处电气报错。
【问题改善建议】：建议将对应的电气错误进行修改正确。避免后期对于pcb生产的影响。
2.【问题分析】：过孔都没有进行盖油处理。
【问题改善建议】：建议将过孔进行盖油处理，避免后期生产之后出现氧化腐蚀的现象。
end
你的“在看”是我们前进的动力↘

---